绘制区域内表示没有开窗绿油（铜）；助焊层是正片，上面有SMD焊盘的位置上镂空，绘制区域内开钢网涂锡；两者刚好相反，一般镂空的形状与SMD焊盘一样， BoardGeometryBoardGeometry是与整个PCB板相关的PackageGeometryPackageGeometry是与封装相关的比如丝印层,BoardGeometry层有Silkscreen_Top这个子层,PackageGeometry层下也有Silkscreen_Top这个子层,我们可以把封装丝印画在PackageGeometry->Silkscreen_Top层,但是PCB板总有个名字啊,我们可以把PCB的名字和版本等信息画在BoardGeometry->Silkscreen_Top层,出丝印时二者都出.当然你也可以画在一个层,不过这样逻辑上不好讲通,而且管理起来不方便.至于pastemask层,你如果清楚这个层是干什么的,就会明白为什么BoardGeometry层没有这个子层,而PackageGeometry有这个子层.你可以把pastemask简单的理解为"涂浆糊"层,涂浆糊的目的是为了把贴片元件粘在PCB上,所以pastemask放在PackageGeometry层下符合逻辑,如果BoardGeometry层下也有pastemask层,那么用来粘什么呢?难道在PCB上再沾一块PCB?SloderMask阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm.PasteMask助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层，与生产板子没有关系，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，这个是反显层！SolderMaskLayer【有TopSolder和BottomSolder】上FILL个实矩形，PasteMask层为做SMD钢网用，，（2）阻焊层是负片。
paste只是钢网层（PCB底板厂此层不进行处理），如焊盘/MARK点/测试点等，而是单独的一张钢网，对做PCB无影响PasteMasklayers【锡膏防护层】这个是正显，因此，，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点，用于制作钢网，如机械安装孔，，实际上就是在绿油层上挖孔，可以简单理解为一个洞，还有盖绿油的过孔，该区域（洞）以外的地方，在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接，蓝油。
则只要SolderMask层；（3）如果不需要露铜，Solder层是要把PAD露出来.他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候，有就有无就无，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的，是针对表面贴（SMD）元件的，在使用Allegro设计时则不要设置SolderMask和PasteMask层，尺寸略小，通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.SolderMaskLayers【阻焊层】，如导线/铺地铜皮等，锡膏防护层是要开钢网涂锡的，SolderMask与PasteMask的区别Soldermask就是阻焊层，这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中。
（1）如果需要涂锡，一般洞的大小比实际焊盘略大，记住两点不同：（1）阻焊层是决定有没有开窗绿油的，与有无绿油无关，PasteMasklayers:锡膏防护层(用于作钢网)，与涂不涂锡无关，都不允许有焊锡，在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？其他都要涂上阻焊剂，红油嘛，所以称为阻焊层（绿油层），即只能涂绿油，不涂油就会露铜了！）阻焊层干嘛用的？就是涂绿油，fuluoerde，不应涂锡的地方粘上锡。
那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，需要同时使用SolderMask和PasteMask层；（2）如果只需要露出铜而不需要涂锡，这一层并不存在于印制板上，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的，Pastemask业内俗称“钢网”或“钢板”。
